達(dá)博金屬
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產(chǎn)品
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主要用于制造半導(dǎo)體器件用芯片時(shí)的背層金屬鍍層包括蒸發(fā)金絲、金段，蒸發(fā)金砷絲、金砷段，蒸發(fā)銀
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最新產(chǎn)品
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